芯片封測彈片是芯片測試接觸媒介，屬於電子材料中的重要部件是電子元器件連接導電的載體。它的作用是作為一種數據傳送，導電接觸，通過彈片導電傳輸功能體的數據判斷產品是否正常接觸以及運作數據正常。適用於半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,led,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試。

芯片封測彈片包裝方式有：工件采用PET袋包裝；可以裝在管子裏麵；裝在卷軸袋子裏麵；可以做成卷裝，這種包裝也叫載帶包裝或者叫盤式包裝，多用於自動化生產，可以節省很多的時間,但是價格要高很多。

以上是芯片測試彈片常用的包裝方式，也可以根據客戶需求來進行包裝。